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模砾半导体最新融资消息

模砾半导体是一家高端数模混合芯片设计服务商,公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域,目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。

模砾半导体Logo

南京模砾半导体有限责任公司模砾半导体

Nanjing mold gravel Semiconductor Co., Ltd

  • 机构总部:浦口区
  • 注册地点:浦口区
  • 成立时间:2021年
  • 所属行业:半导体

模砾半导体是一家高端数模混合芯片设计服务商,公司产品广泛应用于高端工业、储能、电动车等领域,目前已经有多颗芯片完成设计流片并导入客户。

融资事件

  • 模砾半导体天使轮RMB数千万浦口区兰璞资本/不公开的投资者2022年05月26日详情

工商信息由提供工商信息

基本信息

法人代表许正杰成立时间2021-04-28
注册资本1263.1587万人民币经营权限2021-04-28至无固定期限
注册号320191000485716核准日期2021-09-13
组织机构代码号MA25W7K30社会信用代码91320191MA25W7K30M
纳税人识别号91320191MA25W7K30M登记机关南京市江北新区管理委员会行政审批局
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)

主要人员

  • 许正杰

    董事长兼总经理

  • 王阿明

    董事

  • 卢小保

    董事

  • 聂建波

    监事

股东信息股东类型认缴出资金额
许正杰自然人没有查询到相关数据
南京模砾众朋股权投资合伙企业(有限合伙)公司没有查询到相关数据
西安沣东硬科技创业投资合伙企业(有限合伙)公司没有查询到相关数据
杨凌忠科创星管理咨询合伙企业(有限合伙)公司没有查询到相关数据
南京模砾众志创业投资合伙企业(有限合伙)公司没有查询到相关数据
南京模砾众友股权投资合伙企业(有限合伙)公司没有查询到相关数据
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