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爱芯科技CEO仇肖莘:AI芯片是人工智能“新基建”

FX123 2021-08-22 00:00:00 关注
无论哪个角度,刚刚过去的2020年都是值得记入史册的一年。近日,爱芯科技CEO仇肖莘博士出席启明创投CEO峰会,并与启明创投合伙人周志峰以《大变局:AI芯片迎来关键十年》为主题进行了一场对话。与此同时,AI芯片领域人才体系的需求也不断扩大,这也是爱芯科技这样的AI芯片创业企业所面临的问

无论哪个角度,刚刚过去的2020年都是值得记入史册的一年。

一场突如其来的新冠疫情,按下了世界的暂停键,也重新定义了世界格局、改变了全球经济、赋予了时代新的意义。疫情之下,各行各业的数字化转型加速,这给芯片产业带来了巨大的发展契机——英伟达时隔三年抛出重磅惊雷A100 GPU,英特尔推出集成AI加速的第三代至强可扩展处理器……当国际巨头们大张旗鼓地布局AI计算领域,中国的AI芯片公司们也在紧锣密鼓地筹备着新一轮发力。

近日,爱芯科技CEO仇肖莘博士出席启明创投CEO峰会,并与启明创投合伙人周志峰以《大变局:AI芯片迎来关键十年》为主题进行了一场对话。过程中,针对“AI芯片创业的发展机会”、“如何在国际巨头和本土大厂的挑战中脱颖而出”、“人工智能目前是否处于寒冬”等行业热门话题,两人进行了深度探讨。

仇博士在对话中表示,当前人工智能应用还没有真正爆发,而是处于逐渐成熟的阶段,“过去十几年,AI的处理绝大部分都发生在云端,现在,随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展,使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能,云边端这三者的结合构成了人工智能的新基建。我们通过建立这些基础设施,就能够让AI应用真正地深入到普通大众的日常生活里去。”

仇肖莘博士1991年毕业于清华大学自动化专业,并获得硕士学位,随后前往美国南加州大学完成电子工程博士学位。先后担任美国博通公司副总裁,紫光展锐首席技术官。2019年5月就任爱芯科技首席执行官,作为公司最高负责人,其所领导研发的人工智能芯片,能够广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧家居、智慧制造等领域。

一颗从零开始的AI芯片

近日,麦肯锡(McKinsey)的一份报告预测:到2025年,人工智能类半导体将成为半导体市场的领头羊,其年复合增长率将比其它所有半导体的总和高出5倍。事实上,中国科技巨头和新锐独角兽们早已经窥见AI芯片的巨大市场前景,纷纷发力云端、终端AI芯片布局。然而如何在这一片瀚若星辰的领域拔得头筹,仍是每一个参与者奋力探寻的答案。

“我们为什么能成为AI芯片行业的领头羊?我认为有三方面考量,就是我们常说的‘天时、地利、人和’”。仇肖莘将其原因总结为中国人自古的哲学思考,“从天时这个角度来看,AI领域经过过去十几年的发展,在云端的大数据、算力、算法都得到了非常充分的发展。现在有一个趋势:AI智能开始从云端向边缘侧和端侧转移,有越来越多的智能终端产品开始出现在人们的生活之中。所谓天时,就是指AI芯片的发展时机已经逐渐成熟了;地利是指在中国,AI的各种应用蓬勃发展,为我们创造了一个非常好的产品环境;最后说到人和,爱芯团队成立不到两年,是一个很年轻的团队,但是团队本身又非常成熟,团队成员都有很丰富的算法和芯片设计经验。我们有信心通过算法和芯片的深度整合,打造出具有差异化的产品,让AI赋能各行各业。”

“那就让我们来聊聊芯片本身”,周志峰很快将问题聚焦到爱芯科技的第一颗芯片身上。“这颗AI SoC属于感知和主控的芯片”,仇肖莘说,这是一颗从零开始设计的全新芯片,“我们是一个新公司,没有以前的历史包袱,所以我们可以从零开始,通过算法和芯片的协同设计,去打造一颗全新的芯片。”正因为这是一个全新的赛道,也给爱心团队预留了更大的发展空间。

目前爱芯第一颗AI颗芯片已经流片成功,量产成为仇肖莘和爱芯团队2021年的工作重点,“我们希望能够在最快的时间内把芯片推向市场,让客户真正使用起来,在市场中不断地迭代,这样将来的路才能够走得更顺畅。”事实上,如果想成为AI芯片领域的领头羊,显然不是一颗芯片可以达成的,而需要全产业的覆盖能力,“打造一个相对完整的产品矩阵,在行业内深耕。这样对客户来说,爱芯才是一个可以信赖的供应商和合作伙伴”,仇肖莘说。

公开资料显示,爱芯科技成立于2019年5月,专注于高性能、低功耗的人工智能处理器芯片研发,并自主研发面向推理加速的神经网络处理器IP。爱芯自主研发的产品可提供业界领先的视频图像质量,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务,可广泛应用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。爱芯的第一颗高性能芯片由台积电代工,9个月时间即实现一次性流片成功,目前交付客户评测中。

AI大发展的前夜

工银投行数据显示,2019年AI产业总投融资额1721亿,相比2018年的3326亿近乎腰斩,交易事件下降至1050件;而2019年国内AI芯片领域投资金额达58.57亿元,同比增幅超过90%,而2020年1-10月的AI芯片总融资额就已经超过了2019年全年。相比AI芯片细分赛道如今的如火如荼,整体泛AI领域却在过去两三年间经历了几度起落。

“大概从2018年第四季度开始,‘人工智能寒冬’的论调不断出现,爱芯面向的产业应用中,很重要的一部分也是人工智能,你从市场中收集到的一手信息,人工智能现在是不是寒冬?”周志峰在对话中将问题抛给了仇肖莘。

“我不认为是寒冬。”仇肖莘认为当前的AI落地更多体现在人脸识别、语音识别和信息流等“点”状的实现上,而对于普罗大众的日常生活而言,人工智能的真正潜力还并没有完全发挥,原因就在于AI的基础建设仍未完善。

所谓基础建设是什么?仇肖莘表示,边缘侧和端侧的智能处理芯片正是其中的一部分,“过去十几年,AI的处理绝大部分都发生在云端,而云端的智能处理面临数据传输和延迟等问题。现在,随着人工智能技术和芯片技术的进一步发展,使得边缘侧和端侧智能芯片成为了可能;再与云端智能相结合,就构成了云、边、端的分布式智能。这三者结合构成了人工智能的infrastructure,也就是人工智能的新基建。我们通过建立这些基础设施,能够让AI应用真正地深入到普通大众的日常生活里去”。由此引申,她也更加看好智能穿戴、智能家居、自动驾驶、大健康等可以有效提高人们的生活质量和幸福度的产业方向。

“做芯片”是需要长期坚持的事

随着我国人工智能技术的不断创新与发展,人工智能芯片研发有了新的进展,相关企业呈现出百花齐放、百家争鸣之态,新锐企业更层出不穷。与此同时,AI芯片领域人才体系的需求也不断扩大,这也是爱芯科技这样的AI芯片创业企业所面临的问题。

“聚集一批志同道合,又能够静下心来去踏踏实实做事情的人还是挺不容易的。”仇肖莘表示,目前爱芯科技幸运地拥有一个各方面都很完善的团队,但外部环境的复杂性仍旧是公司发展所面临的挑战。至于如何应对这样的挑战,“练内功”是她给出的答案。“一个企业是不是具有自己的凝聚力?这个公司的文化、价值观、团队氛围,以及所做的事情,对员工是不是有吸引力?员工是否认同?这是非常重要的”。此外,激励制度也是她应对外界人才挑战的一个重要举措,“如果做好以上两方面,我想优质人才会愿意选择加入这样的企业。”

事实上,相对国外,我国高校人工智能培育起步较晚,但火热的市场已经反向推动着我国人工智能学科和专业的发展。2019年,全国共有35所高校获得首批人工智能专业建设资格。2020年3月,教育部再次审批通过180所高校开设人工智能专业,其中教育部直属高校有15所,此外山东、江苏、河南、安徽、湖南等人口教育大省也新增人工智能专业的院校,旨在加快培养地区人工智能人才,推进地方人工智能的发展。

如果说互联网是“天下武功,唯快不破”,那么AI,尤其是AI芯片领域的发展规律则是“耐得住寂寞,才能守得住繁华”。创新、融资、变现、争议、落地……资本的趋之若鹜、舆论的甚嚣尘上,都令整个行业变得热闹而浮躁,但是,“做芯片是一件需要长期坚持的事情”——仇肖莘回顾多年的在芯片领域的从业经验,呼吁外界能够更加理性的对待行业发展,“芯片是一个有起有落的行业,所有芯片产品都能一次性成功的公司,并不存在。”她希望,当中国的芯片企业在漫长的造芯之路上升级打怪时,可以收获更多关怀和鼓励。

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