半导体行业概览（六）

六、材料：国产替代正式开幕，全面替代逐步突破
6.1 半导体材料行业综述，国产化初成型

        从半导体材料来看，至 2019 年全球市场规模在 521.4 亿美元，较 2018 年同比下滑 1.1%。但是从长期维度来看半导体材料一直随着全球半导体产业销售而同步波动。而由于半导体芯片存在较大的价格波动，但是作为上游原材料的价格相对较为稳定，因此半导体材料可以被誉为半导体行业中的剔除价格方面最好的参考指标之一。
       在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从 2011 年的 10%的需求占比，至 2019年已经达到占据全球需求总量的 16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。

　　在整个半导体材料521亿美元的市场规模之中，半导体晶圆制造材料占据了约63%，达到了328亿元。晶圆制造材料的持续增长也是源自于当前制造工艺不断升级带来的对于材料的更大的消耗所致。

　　半导体制造过程繁琐且复杂，对于的材料大类的设计也超过了9种。其中硅片的占比最大，达到了122亿美元，37.3%；其次为电子特气，市场规模约为43亿美元，13.2%；光掩模，光刻胶及其辅助材料分别为41亿美元和40亿美元，占比达到12.5%和12.2%。

　　当前A股市场已经涌现出一批在各个领域已有所建树的公司，从成本占比最大的硅片，
　　再到美国高度垄断的CMP材料，均实现了一定的技术突破，并且部分厂商已实现了稳定的原材料的出货，均可以看到中国半导体材料板块正在多个细分领域收获成果。