芯片设计商「基合半导体」获数千万元A+轮融资

rrh123（ID：wwwrrh123com）6月18日消息，据36氪报道，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

「基合半导体」成立于2017年11月，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。

触控芯片包括「自电容」和「互电容」两种分类，前者应用简单、计算量小，但是只能实现单点触控（如第一代iPhone使用的就是自电容触控技术），而后者能够实现多点触控、速度快，但应用复杂、功耗大、成本高。

相较而言，触控芯片属于更为传统的赛道，目前市面上不仅有爱特梅尔（Atmel）、赛普拉斯（Cypress）、新突思（Synaptics）等国际巨头，还有以汇顶科技、思立微、卓联微、丽晶微电子等一大批国内玩家。

创始团队方面，基合半导体CEO夏波博士毕业于Texas A&M大学，在由诺贝尔奖获得者Jack Kilby创立的电路设计实验室从事研究工作，并获得博士学位。先后在TI、展讯、中星微等企业工作，具备丰富的项目管理和产业化经验；CMO聂波在同济大学获得工商管理MBA硕士学位，其在集成电路芯片、智能终端元器件等领域具有丰富的商务拓展经验，熟悉智能终端品牌厂商、二级配套供应商市场格局，具有集成电路新产品市场开发成功经验。